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ICjingjibao常识介绍

IC产品的jingjibao常识 

一、 什么叫jingjibao 

jingjibao,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它官网连接.jingjibao形式是指安装竞技宝下载安装ios用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护ios及增强电热性能等方面的作用,而且还通过ios上的接点用导线连接到jingjibao外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他官网相连接,从而实现内部ios与外部电路的连接。因为ios必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对ios电路的腐蚀而造ios气性能下降。另一方面,jingjibao后的ios也更便于安装和运输。由于jingjibao技术的好坏还直接影响到ios自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 

衡量一个iosjingjibao技术先进与否的重要指标是ios面积与jingjibao面积之比,这个比值越接近1越好。jingjibao时主要考虑的因素: 

1、 ios面积与jingjibao面积之比为提高jingjibao效率,尽量接近1:1; 

2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 

3、 基于散热的要求,jingjibao越薄越好。 

jingjibao主要分为DIP双列直插和SMD贴片jingjibao两种。从结构方面,jingjibao经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)jingjibao发展到了双列直插jingjibao,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型jingjibao,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形jingjibao)、TSOP(薄小外形jingjibao)、VSOP(甚小外形jingjibao)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形下载安装)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属jingjibao。 


jingjibao大致经过了如下发展进程: 

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 


二、 具体的jingjibao形式 

1、 SOP/SOICjingjibao 

SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形jingjibao。SOPjingjibao技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形jingjibao)、TSOP(薄小外形jingjibao)、VSOP(甚小外形jingjibao)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形下载安装)等。 

2、 DIPjingjibao 

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式jingjibao。插装型jingjibao之一,引脚从jingjibao两侧引出,jingjibao材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型jingjibao,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 


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3、 PLCCjingjibao 

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线iosjingjibao。PLCCjingjibao方式,外形呈正方形,32脚jingjibao,四周都有管脚,外形尺寸比DIPjingjibao小得多。PLCCjingjibao适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 

4、 TQFPjingjibao 

TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平jingjibao。四边扁平jingjibao(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种jingjibao工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络官网。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP jingjibao。 

5、 PQFPjingjibao 

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平jingjibao。PQFPjingjibao的ios引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模下载安装采用这种jingjibao形式,其引脚数一般都在100以上。 

6、 TSOPjingjibao 

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸jingjibao。TSOP内存jingjibao技术的一个典型特征就是在jingjibaoios的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOPjingjibao外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。 

7、 BGAjingjibao 

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列jingjibao。20世纪90年代随着技术的进步,iosapp度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对下载安装jingjibao的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGAjingjibao开始被应用于生产。 

采用BGA技术jingjibao的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGAjingjibao技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGAjingjibao技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOPjingjibao的三分之一;另外,与传统TSOPjingjibao方式相比,BGAjingjibao方式有更加快速和有效的散热途径。 

BGAjingjibao的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在jingjibao下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷ios法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的jingjibao技术有所减少;寄生参数减小,竞技宝传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。 

说到BGAjingjibao就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列jingjibao),属于是BGAjingjibao技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其ios面积与jingjibao面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOPjingjibao产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 

采用TinyBGAjingjibao技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOPjingjibao的1/3。TSOPjingjibao内存的引脚是由ios四周引出的,而TinyBGA则是由ios中心方向引 


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出。这种方式有效地缩短了竞技宝的传导距离,竞技宝传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此竞技宝的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了ios的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGAjingjibaoios可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOPjingjibao技术最高只可抗150MHz的外频。 

TinyBGAjingjibao的内存其厚度也更薄(jingjibao高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

 

三、 国际部分品牌产品的jingjibao命名规则资料 

1、 MAXIM 官网资料请参考 www.maxim-ic.com 

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 

MAX×××或MAX×××× 

说明: 

1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。 

2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体下载安装级表贴,后缀MJA或883为军级。 

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 


举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 

MAX202EEPE 下载安装级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 

DALLAS命名规则 

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND 

N=下载安装级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP下载安装级 

IND=下载安装级 QCG=PLCC封 Q=QFP 


2、 ADI 官网资料查看www.analog.com 

AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。 

后缀的说明: 

1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。   

2、后缀中带D或Q的表示陶封,下载安装级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。 

3、后缀中SD或883属军品。 

例如:JN DIPjingjibao JR表贴 JD DIP陶封 

3、 BB 官网资料查看www.ti.com 

BB产品命名规则: 

前缀ADS模拟官网 后缀U表贴 P是DIPjingjibao 带B表示下载安装级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 

4、 INTEL 官网资料查看www.intel.com 

INTEL产品命名规则: 


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N80C196系列都是单片机 

前缀:N=PLCCjingjibao T=下载安装级 S=TQFPjingjibao P=DIPjingjibao 

KC20主频 KB主频 MC代表84引角 

举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP 

5、 ISSI 官网资料查看www.issi.com 

以“IS”开头 

比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 

jingjibao: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 

6、 LINEAR 官网资料查看www.linear-tech.com 

以产品名称为前缀 

LTC1051CS CS表示表贴 

LTC1051CN8 **表示*IPjingjibao8脚 

7、 IDT 官网资料查看www.idt.com 

IDT的产品一般都是IDT开头的 

后缀的说明: 

1、后缀中TP属窄体DIP 

2、后缀中P 属宽体DIP 

3、后缀中J 属PLCC 

比如:IDT7134SA55P 是DIPjingjibao 

IDT7132SA55J 是PLCC 

IDT7206L25TP 是DIP 

8、 NS 官网资料查看www.national.com 

NS的产品部分以LM 、LF开头的 

LM324N 3字头代表民品 带N圆帽 

LM224N 2字头代表下载安装级 带J陶封 

LM124J 1字头代表军品 带N塑封 

9、 HYNIX 官网资料查看www.hynix.com 

jingjibao: DP代表DIPjingjibao DG代表SOPjingjibao DT代表TSOPjingjibao。  


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